6 月 26 日，宏昌電子發(fā)布公告稱，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技股份達成合作，委托開發(fā)在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料等，標志著宏昌電子正式進軍半導體先進封裝領域。

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先進封裝引領 " 后摩爾 " 時代半導體發(fā)展

" 先進封裝 " 受到業(yè)界的重視，主要來自于 " 后摩爾 " 時代集成電路的微縮已接近極限。

眾所周知，摩爾定律指的是隨著技術演進， 芯片上容納的晶體管數(shù)量會呈指數(shù)級增長每 1.5-2 年翻一倍，同時帶來芯片性能提升一倍或成本下降一半的效應。通俗的理解，集成電路制造技術就是將大量的晶體管微縮集成的工藝手段，晶體管能夠做的越小，性能提升越強，成本越低。

近年來，隨著芯片制程已發(fā)展至 3nm，單位數(shù)量晶體管的成本下降幅度正在持續(xù)降低，根據(jù) IBS 的統(tǒng)計及預測，從 16nm 到 10nm，每 10 億顆晶體管的成本降低了 30.7%，從 7nm 到 5nm 成本下降了 17.8%，而從 5nm 到 3nm 成本僅下降了 4.2%。同時，由于 1nm 的寬度中僅能容納 2 個硅原子晶格，芯片工藝尺寸在物理尺度上也已接近極致。基于以上現(xiàn)實，業(yè)界近年來一直在探索半導體產業(yè)新的突破迭代方向，" 先進封裝 " 技術作為可行的重要技術方向，也進入了產業(yè)界的視野。

先進封裝主要指的是區(qū)別于傳統(tǒng)封裝的前沿封裝技術，包括倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝和 2.5D、3D 封裝等封裝技術。相較于傳統(tǒng)封裝，先進封裝具有引腳數(shù)量增加、芯片系統(tǒng)更小型化且系統(tǒng)集成度更高等特點，通過將處理、模擬等多種芯片集成在一個系統(tǒng)內，有效提升系統(tǒng)性能。

" 先進封裝 " 技術對我國還有額外的戰(zhàn)略意義。自美國圍繞先進制程對華為等國內企業(yè)實施制裁以后，相關企業(yè)的消費電子業(yè)務與通信業(yè)務受到了顯著的影響，以 " 先進封裝 " 技術為基礎的 chiplet 路線成為華為等企業(yè)規(guī)避制裁、恢復業(yè)務的最重要途徑之一。據(jù)業(yè)內消息稱，華為等企業(yè)已將 chiplet 技術運用到通信與 AI 芯片領域，產業(yè)界對于 chiplet 的發(fā)展前景寄予厚望。

ABF 材料主要為日系廠商壟斷

先進封裝技術的推進離不開先進 IC 載板的迭代與量產。其中，ABF 載板作為 IC 載板的一種，因其線寬線距小、引腳多等優(yōu)勢適用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高性能運算芯片。

然而，IC 載板市場護城河極深，屬于尖端技術領域，主要玩家為日韓臺區(qū)域的企業(yè)。以 ABF 載板積層絕緣膜為例 ( ABF ) ，該市場主要由日本企業(yè)味之素壟斷，市場占有率超過 90% 以上，ABF 市場的第二大企業(yè)積水化學也為日本企業(yè)。

由于 ABF 載板廣泛運用于 HPC、AI 等領域，隨著下游產業(yè)的高速發(fā)展，疊加先進封裝技術的發(fā)展對 ABF 載板的需求，ABF 市場的增長潛力在未來幾年深受業(yè)內看好。然而，業(yè)內第一大企業(yè)味之素雖已宣布擴產計劃，但未來三年其產能年復合增長率僅為 14%，遠遠跟不上市場對于 ABF 產品的增長需求。

另一方面，近年來，日本和美國形成半導體產業(yè)同盟，陸續(xù)出臺了對華半導體出口限制措施，加快對國內半導體產業(yè)的圍堵，ABF 成為迫在眉睫的卡脖子領域。

值得慶幸的是，先進封裝技術所涉及的半導體后道領域，國內產業(yè)界的實力相對更具競爭力，當前對于相關短板領域的攻關，也是國內半導體產業(yè)突破封鎖最有機會的路徑之一。

時間表明確 宏昌電子重點布局半導體材料

此次宏昌電子選擇的合作對象似有深意。晶化科技被業(yè)內公認為在 ABF 領域技術僅次于味之素與積水化學的第三大企業(yè)。由于早有布局鉆研，其產品 TBF 已在多家廠商驗證通過，技術在世界范圍內處于較成熟水平。選擇與晶化科技合作這一決策，體現(xiàn)出宏昌電子錨定成熟技術路線，合理控制研發(fā)不確定性，一舉取得制造技術源頭的戰(zhàn)略意圖。

同時，宏昌電子在公告中也明確披露了時間規(guī)劃表。按照合同規(guī)定，晶化科技需在 2024 年 5 月 1 日 -2024 年 6 月 20 日之間，向宏昌電子交付介電損耗低于 0.004 ( 10GHz ) 的 50m 合格增層膜樣品進行產品驗證。按照此規(guī)劃，如若進展順利，宏昌電子將能順利搭上先進封裝技術與 AI 計算高速發(fā)展的東風，搶占 ABF 市場份額。

作為國內首家擁有打通上下游產業(yè)鏈的環(huán)氧樹脂及覆銅板的上市企業(yè)，宏昌電子此次與晶化科技公司合作，除了引進一批熟悉半導體制程的研發(fā)團隊，延續(xù)高頻高速板材剛獲得 Intel 公司最新 BirchStream 平臺認證，展現(xiàn)高多層板印制電路板中材料開發(fā)實力，更進一步藉由生產及銷售芯片封裝用核心材料，在多年努力厚積薄發(fā)下，一舉跨入半導體領域，為作好 2030 年 6G 衛(wèi)星互聯(lián)高頻高速應用設備作鋪墊。

近年來，半導體產業(yè)對于國民經濟發(fā)展的支撐作用越發(fā)得到社會認知，而國內半導體產業(yè)的整體進步需要所有方面的力量支持。作為在電子材料領域深耕數(shù)十年的老牌企業(yè)，宏昌電子此次布局半導體產業(yè)，既體現(xiàn)出該企業(yè)對未來產業(yè)發(fā)展趨勢的敏銳把握，也充分說明公司對于自身產業(yè)優(yōu)勢的準確認知。有理由相信，依靠公司在電子材料領域數(shù)十年的深厚研發(fā)經驗，宏昌電子有望為半導體產業(yè)的國產化貢獻出自己的一份力量。

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