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6月7日消息，汽車芯片公司輿芯半導體獲臨芯資本領投的近億元天使輪融資，本輪融資資金將主要用于車規(guī)級芯片領域的前沿技術開發(fā)、產品技術升級以及高端人才儲備等用途。

輿芯半導體成立于2022年，是一家車規(guī)級MCU芯片公司，主要提供新電子電氣架構下的全場景芯片，基礎軟件以及零部件解決方案，用于動力、底盤、引擎發(fā)動機、電動機、區(qū)域控制器、BMS等場景。

輿芯半導體創(chuàng)始人兼總裁金剛表示，輿芯半導體主要提供匹配未來5至10年電子電氣架構革新的芯片。未來電子電器架構設計上，會有三層芯片架構——智算芯片和智能座艙芯片為代表的主控芯片，域控制器，以及末端的車規(guī)執(zhí)行器。輿芯半導體致力于提供可用于全車的域控制器和車規(guī)執(zhí)行器。

在具體產品上，輿芯半導體計劃推出三個系列的芯片——入門級車規(guī)AI MCU，主流車規(guī)AI MCU，和高端運動控制處理器，基本可以覆蓋市面上主流產品的需求。公司第一款入門級車規(guī)AI MCU產品預計2023年年底可以正式交付樣片給客戶。

輿芯半導體總部位于浙江嘉興，在全球設置有車規(guī)芯片設計中心、車規(guī)安全軟件設計中心、車規(guī)安全應用設計中心三大部門，分別位于美國加州，中國上海、杭州、廣州。公司具有從前端到后端設計，再到生產測試的完整的團隊，且具有正向全流程設計能力。公司擁有一支完整的設計、測試以及質量追溯團隊，配備近20位經(jīng)過TUV測試認證的車輛功能安全以及車輛網(wǎng)絡安全工程師，管理內部研發(fā)項目以及客戶項目。

在整體解決方案上，輿芯半導體開發(fā)了包括編譯器、仿真器、圖形化的配置工具在內的一整套工具鏈，在項目評估階段，為客戶提供低成本對芯片做功能性驗證的可能。

而從公司研發(fā)層面而言，基于輿芯半導體的工藝平臺，輿芯可以基于一套架構為客戶提供符合不同應用的產品，降低輿芯的軟件開發(fā)成本和減少研發(fā)周期。

在創(chuàng)始人背景上，公司創(chuàng)始人兼總裁有著超15年的行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，具有豐富的半導體，從設計到交付工作經(jīng)歷。技術帶頭人領導并完成過多款世界頂級車規(guī)級芯片的設計和量產，尤其在開發(fā)引擎控制、安全系統(tǒng)和動力系統(tǒng)的車規(guī)級32位MCU產品方面擁有豐富經(jīng)驗。

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